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电路板加工工艺:多层板切割

作者:来源:日期:2019-2-22 9:57:31人气:1147
激光切割挠性板、刚-挠结合板和薄的多层板

利用紫外激光可以干净、整洁地切割各种 PCB 材料外型。


激光切割的优点
边缘整洁干净,无毛刺
外型精度高,适用任意尺寸的外型切割
最小限度热影响,避免分层
不同厚度、不同材料切割一步完成
裸板和安装好元件的 PCB 均可切割
非接触式加工,材料无变形
无需专用卡具或保护板
自动靶标识别系统保证切割边缘精度高、位置准

下一个: 激光返修电路板

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